随着智能手机、物联网（IoT）、人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、汽车电子和5G通信等领域的快速发展，对更高性能、更小尺寸和更低成本的半导体封装技术的需求不断增长，而先进封装技术的发展，如3D封装、晶圆级封装、扇出型封装（Fan-Out WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D/3D IC集成，为提高集成度、性能和可靠性提供了新的可能性。

半导体在线于2023年7月14日在无锡举办第一届先进封装论坛，为了更好促进先进封装测试领域的相互交流与合作，半导体在线将于10月30日、31日和11月1日在无锡市组织召开2024年第二届先进封装与测试创新技术论坛，旨在提供协同创新的高质量交流平台，推动国内功率半导体及先进封装测试领域的学术研究、技术进步和产业发展。

一、主办单位

半导体在线

二、时间和地点

时间：2024年10月30日、31日和11月1日（10月30日签到）

地点：无锡君来洲际酒店（无锡市梁溪区永和路6号）

三、会议议题

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四、会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式，也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织演讲嘉宾或行业资深专家们与参会代表互动进行自由讨论。为了共同办好这次会议， 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议，并借此机会提高知名度。

五、会议注册费用

会议注册费：（仅含会议期间提供午、晚餐及茶歇、会议资料）

2024年9月30日前完成注册及缴费：2000元/人；

2024年10月25日前完成注册及缴费：2300元/人；

2024年10月26日后完成注册及缴费：2600元/人。

账户信息

户 名：北京烯墨投资管理有限公司

开户行：中国工商银行股份有限公司北京百万庄支行

账 号：0200001409200080961

付款时注明：单位名称+参会人名

开票注意事项：

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票，请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱：bandaotibj@163.com

六、住宿安排

会务组在会议酒店以优惠价格协商了房间，参会人员可享受会议优惠价，预注册参会人员尽快订房，费用自理。

无锡君来洲际酒店，无锡市梁溪区永和路6号

住宿标准:单间/标间， 500元/晚 (含早)

预定电话：张经理 13921107760

订房系统

七、交通路线

高铁：距离无锡火车站约6公里，打车预计用时13分钟；距离无锡东站约20公里，打车预计用时26分钟；距离无锡新区站约17公里，打车预计用时23分钟。

飞机：距离苏南硕放国际机场约21公里，打车预计用时30分钟。

八、组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人：刘经理

联系电话：13521337845（微信同号）

联系人：秦经理

联系电话：18513072168（微信同号）